SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀 ——PCB 生產質量管控專家

核心優勢：精準、耐用、智能

核心功能解析

1. 高精度測量技術

• 測量原理：采用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法（微電阻率法），通過電流流經鍍層產生的電阻值計算厚度，排除底層材料干擾，精準反映頂面銅層厚度。

• 測量范圍：

• 精細模式：0.5 - 10 微米（適用于超薄鍍層檢測，如高密度線路板）；

• 標準模式：5 - 120 微米（覆蓋常規銅層厚度范圍，滿足多數生產場景）。

• 應用場景：印刷電路板頂面銅厚測量，尤其適合多層板中表層銅層的獨立檢測，避免深層銅層對結果的影響。

2. 耐用性與便攜性設計

• 全鋁制外殼：采用高強度鋁合金材質，防護等級達 IP64，防塵防水，抗沖擊能力強，適應車間、實驗室等復雜環境。

• 長續航電池系統：配備可更換鋰離子電池，單次充電工作時間 >24 小時，支持全天候連續測量；電池更換便捷，無需工具即可快速完成，確保檢測效率。

3. 智能交互與數據管理

• Tactile Suite® 軟件：

• 自動設備識別：通過 USB-C 或藍牙連接電腦，自動識別設備并同步數據，簡化操作流程；

• 數據導出與報告：支持批量導出測量數據，生成包含統計分析、限值對比的全面報告，便于質量追溯與生產優化。

• 多模態反饋系統：通過燈光、聲音、振動實時反饋測量值是否在預設公差范圍內，無需目視查看屏幕，提升現場檢測效率。

4. 專業級數字探頭

• 全數字化探頭（D-PCB 探頭）：針對 PCB 銅層特性優化設計，抗干擾能力強，可完成高分辨率、高重復性的測量任務，即使在復雜表面（如粗糙鍍層、微孔區域）也能確保數據準確性。

關鍵參數速覽